[实用新型]一种软片搭载机及其搭载装置有效
| 申请号： | 201921559314.X | 申请日： | 2019-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN210850089U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 王洪忠 | 申请（专利权）人： | 三和盛电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B25B27/14 | 分类号： | B25B27/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘新雷 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种搭载装置，包括机架；用以吸附固定硅胶软片的搭载组件；设于所述机架并与所述搭载组件相连、用以驱动所述搭载组件沿三坐标移动的驱动组件；其中，所述搭载组件包括：与所述驱动组件相连、用以接触并吸附硅胶软片的吸附部；与所述吸附部相连、用以向所述吸附部提供正压和负压的气源部。上述搭载装置能够吸附固定硅胶软片并将硅胶软片搭载于电子产品的相应部分，解决了需要工作人员手动装配电子产品的相应部分的问题。此外，本实用新型还公开了一种包括上述搭载装置的软片搭载机。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软片 搭载 及其 装置 | ||
【主权项】：
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