[实用新型]一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置有效
| 申请号： | 201921560109.5 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210378976U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 沈娟;严雨宁;王君;陈财马;曹亮;杨超 | 申请（专利权）人： | 南京中旭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/02;H01L27/22 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 赵艳平 |
| 地址： | 210000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种倒扣式霍尔集成电路陶瓷气密性封盖装置，包括共晶炉设备、加热底板、石墨夹具和不锈钢压块，共晶炉设备底部放置加热底板，加热底板上设有排列均匀的若干石墨夹具，每个石墨夹具的凹槽内均放置一块霍尔集成电路管壳，电路管壳上部为一个不锈钢压块；共晶炉设备设有密闭盖。密封性能稳定，封装后的检漏合格率在95％以上；采用倒扣式的封装结构不易在电路腔体内部引入金锡焊料等多余物；采用阶梯式的温度曲线进行封装，霍尔集成电路X光合格率95％以上，内部气氛含量受控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒扣 霍尔 集成电路 陶瓷 气密性 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
