[实用新型]PCB板焊接装置有效
申请号: | 201921565333.3 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN210840261U | 公开(公告)日: | 2020-06-23 |
发明(设计)人: | 王海浪 | 申请(专利权)人: | 昆山东野电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB板焊接装置,其包括承载板和压合盖板,承载板包括承载板主体以及设置在承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元,每个PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽,在相邻两个PCB板安装槽之间设置有焊接区域,相邻两个PCB板安装槽经焊接区域相互连通,在焊接区域设置有焊接口;压合盖板包括盖板主体,盖板主体具有与PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与焊接区域对应的第二施压区域,在第一施压区域设置有两个以上的第一压合件,在的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件。本实用新型实施例提供的PCB板焊接装置,可以将多个PCB板按照预先设置的位置关系焊接成一体,在保证焊接质量的前提下提高了焊接效率。 | ||
搜索关键词: | pcb 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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