[实用新型]一种花篮搬运装置有效
申请号: | 201921579958.5 | 申请日: | 2019-09-20 |
公开(公告)号: | CN210640208U | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 张学强;戴军;张建伟;罗银兵;李圣鹤 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 郭磊;李艾 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供了一种花篮搬运装置,所述的搬运装置包括X向移动组件、能够在X向移动组件驱动下沿X向移动的滑动座、设于滑动座上的Z向移动组件、能够在Z向移动组件驱动下沿Z向移动的Y向移动组件、能够在Y向移动组件的驱动下沿Y向移动的接驳机构,所述的接驳机构包括接驳安装架、安装在所述的接驳安装架上的旋转电机、能够在所述的旋转电机的驱动下绕一Z向轴线旋转的旋转组件,所述的旋转组件包括用于花篮传输机构。本申请的一种花篮搬运装置,通过接驳机构,将花篮从一个工位转移至下一个工位,在转移过程中能够实现花篮的转向,适应不同的花篮接口,该装置速度稳定,效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 花篮 搬运 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造