[实用新型]一种基于物联网的集成与智能化硬件套装组有效
| 申请号： | 201921580063.3 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210721448U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 杨欣泽;张皓森 | 申请（专利权）人： | 思悟天智能（北京）教育科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;H03K17/96;G01B17/00;G01C9/00;G01D21/02;G01H17/00;G01J1/42;G01N15/06;G01N27/04;G01N33/24;G01S11/12;G01S17/93 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100000 北京市密云县新北路15号投*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于物联网的硬件套装组，涉及物联网硬件编程技术领域。该一种基于物联网的硬件套装组，包括，核心板模块、主扩展板模块、便携式扩展板模块、转接板模块、以及子扩展板模块，其特征在于：所述主扩展板模块包括：PCB基板；传感器接口组件，沿所述PCB板1的边缘分布，至少包括触摸传感器接口、超声波传感器接口、声音传感器接口、光敏传感器接口、RGB传感器接口、串口传感器接口、以及寻迹传感器接口；硬件附件组件，至少包括DC接口、舵机接口、SPI接口、电机接口、以及振动马达；核心板接口，用于连接所述核心板模块，电源开关。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 联网 集成 智能化 硬件 套装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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