[实用新型]一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201921580192.2 | 申请日： | 2019-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN211587750U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张永良 | 申请（专利权）人： | 苏州三日电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/02;B08B13/00;F26B21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215612 江苏省苏州市张家港市塘桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，包括机体、清洗网框和风管，所述机体的上端边缘焊接有防护罩，且防护罩的内部顶端表面螺纹固定有喷淋清洗头，并且防护罩的前后侧壁面安装有链条导轨，所述清洗网框通过连接绳索与链条导轨相互连接，所述风管安装在防护罩的前端左侧，且风管的一端纵向贯穿防护罩的左侧上端表面，并且风管的另一端与吹风风机相互连接，所述机体的前端右侧表面贯穿固定有循环进出水阀，并且循环进出水阀与超声清洗槽相互贯通。该非隔离恒流驱动芯片用晶圆清洗装置，能够最大程度减小芯片晶圆表面残留，增加清洗质量，且设置链条导轨和连接绳索联动机构，能够加快清洗速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 驱动 芯片 用晶圆 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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