[实用新型]耳机生产封装平台有效
| 申请号： | 201921581091.7 | 申请日： | 2019-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN210995033U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 刘垣皜;邓世琳 | 申请（专利权）人： | 深圳华玺声学智能制造技术有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C9/12;B05C13/02 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 顾楠楠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种耳机生产封装平台，包括操作平台，所述操作平台上设有第一移动机构，所述第一移动机构上设有治具平台，在第一移动机构的移动轨迹上方设有第二移动机构，在第二移动机构上设有至少一个点胶机构；在操作平台上位于第一移动机构的移动轨迹上还设有固化装置；治具平台上放置有透明的治具。与现有技术相比，实现了注胶、固化作业一体化操作，节省了设备的空间，而且能够减少人工操作，提高产能。 | ||
| 搜索关键词： | 耳机 生产 封装 平台 | ||
【主权项】：
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