[实用新型]单端玻封热敏电阻有效
| 申请号： | 201921581340.2 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210516364U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 阴卫华;周好;周善喜;孙振;石宇;姜潘;阴启蓬 | 申请（专利权）人： | 安徽晶格尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C1/02 | 分类号： | H01C1/02;H01C1/024;H01C1/16;H01C1/14;H01C7/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 阜阳翰邦知识产权代理事务所(普通合伙) 34156 | 代理人： | 王玲霞 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种单端玻封热敏电阻，包括芯片，所述芯片的两侧分别连接第一电极和第二电极，所述第一电极连接第一引线，所述第二电极连接第二引线，所述芯片外包裹密封玻璃头，所述玻璃头为饼型。本实用新型提供的单端玻封热敏电阻的玻璃头为饼型，其接触面积相较于橄榄形玻璃头增大数倍，热传导快，测温更快，测量数据更加精确；在制备薄膜封装型热敏电阻时，饼型玻璃头薄膜封装紧密，不容易产生气泡和起皱。 | ||
| 搜索关键词： | 单端玻封 热敏电阻 | ||
【主权项】：
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