[实用新型]一种硅片清洗机有效
| 申请号： | 201921585073.6 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210120121U | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 王克克;张浩浩 | 申请（专利权）人： | 阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 471023 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及太阳能电池板生产技术领域，具体公开一种硅片清洗机。该硅片清洗机包括传送机构，传送机构的传送轨迹上设置有慢拉槽，慢拉槽包括慢拉槽本体和除泡沫机构，除泡沫机构设置于慢拉槽本体的上方，除泡沫机构包括吹风管，吹风管的外壁上设置有吹风口，用于吹集慢拉槽本体上的泡沫。通过在慢拉槽本体上方设置除泡沫机构，该除泡沫机构包括吹风管，吹风管上设置有吹风口，可以将慢拉槽本体上的泡沫吹集在一起，方便及时清除，避免人工返工清洗造成对硅片的损伤，节约人力资源，降低人工成本，且结构简单，操作方便，制造成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 清洗 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
