[实用新型]多面体插座的强电模块及多面体插座有效
| 申请号： | 201921585872.3 | 申请日： | 2019-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN210668764U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 林海峰;马晓磊;王彦龙 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司;青米(北京)科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/10;H01R27/02 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及插座领域，提供一种多面体插座的强电模块及多面体插座，导电片模块，包括火线导电片和零线导电片，火线导电片包括火线插套、火线连接部、由火线插套延伸出且和火线连接部相连的火线延伸部，火线延伸部弯折有第一倾斜段，零线导电片包括零线插套、零线连接部、由零线插套延伸出且和零线连接部相连的零线延伸部，零线延伸部弯折有第二倾斜段，第一倾斜段与第二倾斜段相对设置形成限位卡套；以及与所述限位卡套相适配的限位凸筋，所述限位凸筋紧固插设在所述限位卡套中。本实用新型能够确保强电模块的整体连接强度，确保插头插接时不会出现松动。 | ||
| 搜索关键词： | 多面体 插座 模块 | ||
【主权项】：
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