[实用新型]具有层间导孔的线路结构有效
| 申请号： | 201921590910.4 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210694480U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有层间导孔的线路结构，其包括一衬底线路板、一光可固化的绝缘层及一第二线路层，衬底线路板具有一第一线路层，第一线路层位于衬底电路板的最顶面，绝缘层覆盖第一线路层，绝缘层具有多个导孔，第一线路层的一部份自导孔中裸露，第二线路层形成于绝缘层顶面，第二线路层具有多个分别对应该些导孔的开窗区，相对应导孔及开窗区的轮廓相同。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 层间导孔 线路 结构 | ||
【主权项】：
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