[实用新型]可调式兼容性装片承载盒有效
| 申请号： | 201921594261.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210167336U | 公开（公告）日： | 2020-03-20 |
| 发明（设计）人： | 王博文;洪哲浩;彭泽明 | 申请（专利权）人： | 常州时创能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种可调式兼容性装片承载盒，包括底座、固定式挡板、活动式挡板、挡板滑动杆和滑动导轨；固定式挡板在底座表面相对布置，并与底座固定连接；底座内部具有两个在固定式挡板两侧对称布置的滑动腔；滑动导轨布置在滑动腔内；挡板滑动杆布置在滑动腔内，并与滑动导轨滑动连接；活动式挡板垂直固定在挡板滑动杆上，在挡板滑动杆的带动下沿所述滑槽往返运动，并与固定式挡板在底座表面形成一个长度固定、宽度可调的电池片放置区。通过本实用新型提出的可调式兼容性装片承载盒，能满足不同尺寸的小片电池的兼容性装片需求，减少频繁更换配件的复杂操作，也大大减少了配件的投入成本。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 兼容性 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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