[实用新型]一种升降系统多点集成的电主板有效
| 申请号： | 201921595258.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN210807975U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 胡章林;苏映辉 | 申请（专利权）人： | 惠州市启达实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州恒华智信知识产权代理事务所(普通合伙) 44299 | 代理人： | 姜宗华 |
| 地址： | 516123 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种升降系统多点集成的电主板，包括电主板本体、安装板、安装环、安装柱和橡胶垫，所述电主板本体的下方设置有安装板，且安装板的上表面固定有安装环，并且安装环的内部设置有安装柱，所述安装柱的外侧设置有橡胶垫，且橡胶垫位于电主板本体的下方，所述电主板本体的下表面连接有散热板，且散热板的外侧连接有散热片。该升降系统多点集成的电主板设置有散热板和散热片，在装置工作时电主板本体下表面的热量将通过散热板吸收，然后传递到散热片内对热量进行发散，增加了装置下表面的散热面积，有利于对装置的热量进行快速的发散，使电主板本体的下表面保持良好的散热性，增加了装置的功能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 系统 多点 集成 主板 | ||
【主权项】：
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