[实用新型]具有抗雷射填缝层的电路结构有效
| 申请号： | 201921602735.6 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN211184397U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李家铭 | 申请（专利权）人： | 李家铭 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 郭化雨 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请提供一种具有抗雷射填缝层的电路结构，其包括一基板、一电路层、一填缝层及一防焊层，电路层形成于基板上，电路层具有一第一焊垫及一第二焊垫，填缝层填设于第一、第二焊垫之间，防焊层局部覆盖电路层，防焊层具有一防焊开窗，第一、第二焊垫及填缝层的至少一部份在防焊开窗中裸露；其中，防焊层单位时间内可被激光束烧穿的厚度大于填缝层单位时间内可被相同强度的激光束烧穿的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 雷射 填缝层 电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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