[实用新型]一种用于PCB板上的短接结构有效
申请号: | 201921604657.3 | 申请日: | 2019-09-25 |
公开(公告)号: | CN210670723U | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 李锋林;杨晓伟;常虎平;刘力 | 申请(专利权)人: | 艾索信息股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 西安毅联专利代理有限公司 61225 | 代理人: | 师玮 |
地址: | 710000 陕西省西安市高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本实用新型属于PCB板设计技术领域,公开了一种用于PCB板上的短接结构,短接结构设在PCB板上,包括至少1个并联的短路组件。短路片组件包括结构相同的薄片状的第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘,第一铜箔焊盘与PCB板上的第一网络电连接,第二铜箔焊盘与PCB板上的第二网络电连接。第一铜箔焊盘与第二铜箔焊盘镜像对称设置,且之间设有间隙。还包括一个中空的薄片状的阻焊焊盘,阻焊焊盘设在PCB板上,阻焊焊盘的中空部设有第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘。在阻焊焊盘上表面设有一个薄片状的助焊焊盘,助焊焊盘罩设在第一铜箔焊盘及第二铜箔焊盘的上部。本实用新型的短接结构具有体积小、结构简单、成本低、操作方便的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 pcb 结构 | ||
【主权项】:
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