[实用新型]一种电子元器件点胶装置有效
| 申请号： | 201921607180.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210876053U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 曹勇 | 申请（专利权）人： | 嘉兴丰琪电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/14;B01F7/16;B01F15/02;B01F15/00 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于点胶装置领域，尤其是一种电子元器件点胶装置，针对现有的点胶装置还没有对电子元器件点胶的胶水进行搅拌的功能，从而导致点胶的效果较差，影响了电子元器件的品质问题，现提出如下方案，其包括两个支撑板，两个支撑板的顶部焊接有同一个工作板，工作板的顶部焊接有盛胶箱，盛胶箱的底部内壁上通过螺栓固定连接有泵体，泵体的出液口处固定连接有出料管，出料管的底端固定连接有点胶头，出料管上设置有调节阀，工作板的顶部一侧焊接有安装板。本实用新型实用性好，对胶水进行搅拌处理，提高点胶的效果，提高电子元器件的品质，并且点胶的效率较高，点胶完成后还能够对胶水进行烘干处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 装置 | ||
【主权项】：
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