[实用新型]一种带介质填充层的空气介质圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201921607249.3 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210350097U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 许慧云;凌志辉;刘永聪;梁杰 申请(专利权)人: 厦门松元电子有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q15/24;H01Q1/36;H01Q5/28;H01Q5/307
代理公司: 厦门律嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 35225 代理人: 张辉;温洁
地址: 361000 福建省厦门市集*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种带介质填充层的空气介质圆极化天线,包括上层板、中层板、下层板、两个金属化过孔、介质填充层、两个第一馈针及两个第二馈针,所述的上层板、中层板、下层板由上往下设置,所述的上层板工作在L1频段,所述的中层板工作在L2和L5频段,所述的下层板为反射板,所述的金属化过孔设置在中层板与下层板之间;所述的第一馈针设置在上层板与下层板之间,第一馈针的下部设置于金属化过孔内;所述的第二馈针设置在中层板与下层板之间,所述的介质填充层设置在下层板上,位于第一馈针及第二馈针周围。本实用新型结构简单,易于实现,以空气为介质,可以获得较高的增益。
搜索关键词: 一种 介质 填充 空气 极化 天线
【主权项】:
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