[实用新型]一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床有效
| 申请号： | 201921608218.X | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210499532U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡建名 | 申请（专利权）人： | 扬州方通电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B5/04 | 分类号： | B24B5/04;B24B5/35;B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李枝玲 |
| 地址： | 225603 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于半导体单晶硅加工用外圆磨床，包括底板和支撑腿，底板上表面两侧分别固接有支架一和支架二，底板下端面固接有电机，电机输出轴上设有转轴，转轴的上端固接有托板，托板的周圈开有插孔，插孔上均插接有定位装置，支架一上固接有连接盘，连接盘内转动设有转盘，转盘上布置螺杆一，螺杆下端设有压板，压板和托板之间设有单晶硅片，支架二上开有水平布置的长孔一，长孔一内设有连接杆，连接杆位于支架二上方的一端设有和单晶硅片相对应的打磨头，支架二设有固定连接杆的固定螺母。本实用新型与现有技术相比的优点在于：加工效率较高，同时加工精度较高，容易控制打磨量，提高圆柱形单晶硅的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 单晶硅 工用 磨床 | ||
【主权项】：
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