[实用新型]涂布刀拆装校准结构有效

专利信息
申请号: 201921608420.2 申请日: 2019-09-25
公开(公告)号: CN210816002U 公开(公告)日: 2020-06-23
发明(设计)人: 勾林阳 申请(专利权)人: 厦门市泽睿自动化科技有限公司
主分类号: B05C5/00 分类号: B05C5/00;B05C11/00
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 朱凌;林剑锋
地址: 361000 福建省厦门市翔*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种涂布刀拆装校准结构,包括转轴固定板、转轴、轴承、模头固定块、模头、芯片、基准板、千分尺安装板、探头、千分尺;所述的转轴垂直固定在转轴固定板上,模头固定块的上部通过轴承可旋转的套接在转轴上,模头固定在模头固定块的下端,芯片固定安装在模头内;所述的基准板固定安装在转轴固定板上,千分尺安装板固定安装在模头固定块上且位于基准板的上方,探头安装在千分尺安装板上且探头对准基准板,千分尺的中部安装在千分尺安装板上且千分尺的下端抵靠在基准板上。本实用新型通过探头获取模头固定块与基准板的平行度,再通过调整千分尺使模头固定块与与基准板平行,调试速度快、安装方便。
搜索关键词: 涂布刀 拆装 校准 结构
【主权项】:
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