[实用新型]一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构

摘要

本实用新型公开了一种蓝牙耳机芯片的防水防潮结构，包括防护外壳，防护外壳的内部开凿设有暗格，暗格内设有内壳，防护外壳的内壁顶部开凿设有若干一号卡槽，内壳的顶部外壁相对一号卡槽设有卡块，卡块与内壳固定连接，内壳与防护外壳之间的暗格内设有干燥剂包，干燥剂包与防护外壳固定连接，内壳的内壁固定连接有吸水海绵，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本防水防潮结构通过将芯片安装在防护壳内部，避免芯片接触到水汽，通过内防护壳的内部设置吸水海绵，能够将水汽充分的吸收，在内壳与外壳之间设置的孔槽内设置的干燥剂能将防护壳内部干燥，起到进一步干燥的作用，增加蓝牙耳机的使用寿命。