[实用新型]导热硅胶结构有效
| 申请号： | 201921610660.6 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210683659U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 廖志盛 | 申请（专利权）人： | 东莞市兆科电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 张艳美;侯柏龙 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种导热硅胶结构，包括硅胶层，所述硅胶层的至少一面设有连接层，所述连接层包括粘贴部和镂空部，所述粘贴部具有粘性，所述镂空部设于所述粘贴部中。利用粘贴部将硅胶层与产品贴合，且贴合稳定。同时，还利用粘贴部中的镂空部，以降低硅胶层的表面热阻，降低硅胶层与产品的接触热阻，有效的提高散热效率，且该导热硅胶结构的结构简单。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 结构 | ||
【主权项】：
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