[实用新型]一种内层互连的多层HDI电路板有效
| 申请号： | 201921611524.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210519022U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶欣电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区石岩街道浪心社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种内层互连的多层HDI电路板，包括多层HDI电路板主体，所述多层HDI电路板主体的内腔插接有散热板，所述散热板的顶端延伸至多层HDI电路板主体的上表面安装有横板，所述横板的左右两侧延伸出多层HDI电路板主体，所述横板的顶端左右两侧均开设有上下贯通的条形开口，所述多层HDI电路板主体的左右两侧顶端均安装有矩形块，所述矩形块的内腔插接有插柱。该内层互连的多层HDI电路板，便于散热板拆卸的同时，可确保散热板完全的置于多层HDI电路板主体的内腔空间中，并布满在其内腔空间，确保散热板的充分利用，提高了对多层HDI电路板主体的散热效率，避免影响多层HDI电路板的正常工作，有利于广泛推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内层 互连 多层 hdi 电路板 | ||
【主权项】：
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