[实用新型]一种增光型LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种增光型LED封装结构，包括封装基座、半导体芯片、封装膜、荧光胶及围框膜，所述封装基座上按间隔距离设置有粘合剂，所述半导体芯片通过该粘合剂固定于该封装基座上，所述封装膜对应该半导体芯片纵向贯穿设置有至少一个封装槽，该封装膜压合于该封装基座上，并使该半导体芯片穿过所述封装槽，所述围框膜框住所述封装膜、半导体芯片上表面，所述荧光胶滴入所述围框膜围住的凹腔中。本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过在封装基座上设置有围框膜，使围框膜框住封装膜、半导体芯片上表面，使荧光胶不会随意流动，提高荧光胶集中性，进一步提升模压色块良率。