[实用新型]检测PCB板周边环境温度的结构有效
| 申请号： | 201921614806.4 | 申请日： | 2019-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN210609854U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 杨磊;刘婷 | 申请（专利权）人： | 上海钧正网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;G01K1/14;G01K13/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201199 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种检测PCB板周边环境温度的结构，其包括PCB本体和设置在PCB本体上可散发热量的热器件，其特征在于，其还包括温度检测器件，所述温度检测器件以表面贴装方式连接于所述PCB本体上，并与所述热器件相间隔，在所述温度检测器件的贴装位置处设有阻碍热量传递的热隔离区。本实用新型设置的热隔离区，可避免热器件散发的热量通过PCB本体直接传递至温度检测器件，从而可减少热器件散发的热量对温度检测器件造成干扰，进而可提高温度检测器件检测环境温度的准确性。本实用新型相比于现有技术不仅可节约材料成本，减少组装成本，而且可以不受热器件的影响，准确的检测PCB板周边环境的温度，其具有很强的实用性，宜大力推广。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 pcb 周边 环境温度 结构 | ||
【主权项】：
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