[实用新型]用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架有效
| 申请号： | 201921614935.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN211376616U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | H·瓦尔特;S·沃尔夫冈;Z·弗朗茨 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李振东;过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及用于在抛光或研磨期间保持半导体晶片的托架，其能够用于由半导体晶片在两面上同时去除材料，其中所述托架的表面积由至少20％基体区域、12至30％凹槽的区域和至少35％至少一个用于接收至少一个半导体晶片的凹槽的区域组成。该托架的厚度为0.7mm至1.3mm，至少一个用于接收至少一个半导体晶片的凹槽在径向上被包含至少50个燕尾形区段的区域限界。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抛光 研磨 期间 保持 半导体 晶片 托架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
