[实用新型]一种半导体芯片测试卡控温系统有效
| 申请号： | 201921617478.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210349820U | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 王瑾;罗又辉;石丹国;尹杰;刘婷 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族半导体测试技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;G05D23/19 |
| 代理公司： | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 44375 | 代理人： | 李华双 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片测试卡控温系统，所述控温系统包括测试底板、设置于所述测试底板上的测试卡槽、与所述测试卡槽电连接且设置于所述测试底板上的测试卡功能检测单元、设置于所述测试底板上且与所述测试卡功能检测单元电连接的控制单元、与所述控制单元电连接且用于调节测试卡温度的散热单元，测试卡插入所述测试卡槽，所述测试卡功能检测单元对所述测试卡进行功能检测，所述控制单元收集所述功能检测单元反馈的检测数据，所述控制单元根据所述检测数据发出是否需要调节温度调节信号至散热单元进而实现对测试卡温度调节，进而降低温度因素对半导体芯片测试时电特征参数测量精准度的影响，有效的提高了半导体芯片测试系统性能指标。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 测试 卡控温 系统 | ||
【主权项】：
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