[实用新型]用于极低温测量的芯片检测装置有效
| 申请号： | 201921618181.9 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN211086516U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张跃宗 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04;G01N21/84;G01N21/956;F25D3/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 罗晓林 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型用于极低温测量的芯片检测装置包括载物台、显微镜和显示模块，所述显微镜位于载物台上方，所述显微镜与显示模块连接，所述载物台包括台座、设在台座上的收容腔体、载物台本体和若干探针模组，所述收容腔体与台座一体设置，所述载物台本体装设在所述收容腔体内，所述收容腔体上端盖设有透明盖体，所述若干探针模组与所述收容腔体连通，所述探针模组包括可伸缩的导套、装设在导套上的调节装置及装设在所述调节装置上的探针，所述探针可抵顶载物台本体表面；本实用新型通过在载物台本体上开设有中空部和通孔，并通过中空部和通孔将液氮输出，在降低载物台本体的同时将芯片上表面温度降低导极温状态，提高了检测精度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 低温 测量 芯片 检测 装置 | ||
【主权项】：
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