[实用新型]一种半导体芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921619782.1 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210516700U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李建中;夏中宇;徐雪舟 | 申请（专利权）人： | 无锡美偌科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市无锡新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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