[实用新型]模块化印制电路板散热结构有效
| 申请号： | 201921621560.3 | 申请日： | 2019-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN210670724U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 曹华基;陈汉 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块化印制电路板散热结构，包括均由导热材料制成的一个冷板以及多个导热屏蔽罩，所述冷板上设置有螺孔用于与PCB连接，冷板靠近PCB的一面设置绝缘层，在冷板上还设置有多个过孔供PCB上的待散热的元器件穿过；所述导热屏蔽罩包括一个主板和两个导热条，两个导热条互相平行且形成导热槽，在主板上还设置有与冷板过孔位置对应的散热凸起，散热凸起表面设置有导热胶层；散热凸起位于导热槽中；在导热条的两端设置有弹片，在冷板上设置有矩阵排列的弹片孔，弹片可伸入弹片孔中并与弹片孔内壁挤压变压；导热条的底面与冷板表面接触。通过冷板可以对一些大电源的PCB进行散热，而通过导热屏蔽罩可以对大功率的电子元器件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 模块化 印制 电路板 散热 结构 | ||
【主权项】：
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