[实用新型]一种头带式降噪耳机结构有效

专利信息
申请号: 201921621583.4 申请日: 2019-09-26
公开(公告)号: CN210112249U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 卢万森;李永龙 申请(专利权)人: 东莞泰升音响科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;H04R1/08
代理公司: 东莞合方知识产权代理有限公司 44561 代理人: 陈正兴
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种头带式降噪耳机结构,包括有耳机体、头带、咪杆部分和控制部分,耳机体包括有扬声器组件、主电子板和无线通信模块,咪杆部分包括有咪杆头和咪杆,咪杆头包括有通话咪组件,通话咪组件具有通话咪;在耳机体中还设置有降噪咪,降噪咪连接主电子板形成对噪音的收集机构;主电子板上设置有主控IC、语音处理IC及音频解码IC。本实用新型通过在耳机体中增设一个降噪咪,并设置以主控IC SC14493为主的控制电路,通过将通话咪和降噪咪收集到的环境噪声以算法进行抵消,达到有效的降噪。在头带及咪杆中分别采用FPC软排线实现耳机体之间及与通话咪之间的电性连接,即可头带及咪杆随意进行旋转扭曲,FPC软排线也不容易发生损坏。
搜索关键词: 一种 头带式降噪 耳机 结构
【主权项】:
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