[实用新型]一种压接结构式30A一体功率模块有效
| 申请号： | 201921621931.8 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210200709U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 李志军;何祖辉;邱嘉龙 | 申请（专利权）人： | 浙江天毅半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 成都华复知识产权代理有限公司 51298 | 代理人： | 任丽娜 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种压接结构式30A一体功率模块，包括外壳，所述外壳的内腔中通过螺栓固定安装有下功率模块，所述下功率模块上开设有凹槽，所述凹槽的内壁上焊接有弹簧，本实用新型把插杆插入到凹槽内，延凸在两组挡板的挤压力下被固定在凹槽内，即把上功率模块压接在下功率模块上，最后用软性电路板把上功率模块连接在一起，大大的提高了该功率模块的安装效率；外壳的内腔上表面通过螺栓固定安装有U型板，U型板的上表面通过螺栓固定安装有小型电机，小型电机的输出轴上固定安装有扇叶，多组扇叶同时对功率模块进行散热，使功率模块所产生的热量能被快速的散出，大大的提高了功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结构式 30 一体 功率 模块 | ||
【主权项】：
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