[实用新型]线灯封装结构有效
| 申请号： | 201921627390.X | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210778652U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 邵树发 | 申请（专利权）人： | 鸿盛国际有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京彩和律师事务所 11688 | 代理人： | 张红春 |
| 地址： | 英属西印度群岛安圭拉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种线灯封装结构，包括有透光灯帽、电线、发光二极管以及透明胶体。透光灯帽包括有本体、二导引片以及二凸缘；本体的底面设有开口；二导引片互相平行地突出于本体的底部，开口位于二导引片之间。二凸缘由本体的底部边缘互为反向地向外延伸，并且对应于所述导沟的两端。电线具有裸露金属芯的焊接段，发光二极管的焊接面焊接于焊接段上。透明胶体包覆于所述焊接段，固定所述焊接段于导沟以及所述二凸缘，并延伸包覆于发光二极管的发光面。透光灯帽覆盖于发光二极管，使得发光二极管位于开口，发光面朝向本体的内部，焊接段位于二导引片之间，并且透明胶体粘着发光二极管于透光灯帽。通过所述线灯封装结构，可以强化对焊接段的固定。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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