[实用新型]半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具有效

专利信息
申请号: 201921628798.9 申请日: 2019-09-27
公开(公告)号: CN210982257U 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 林火旺;刘立清;廖文民 申请(专利权)人: 东莞市庆颖智能自动化科技有限公司
主分类号: G01N21/95 分类号: G01N21/95;G01N21/01
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 吴成开;徐勋夫
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种半导体硅晶圆表面瑕疵多视角视觉检查治具,包括有机架、活动架、摆动架、承托装置、第一驱动机构以及第二驱动机构;该承托装置包括有球轴以及托盘;通过将摆动架的下端与活动架的上端铰接,并配合第一驱动机构带动活动架水平横向及纵向活动,从而通过活动架的水平横向或者纵向活动来控制摆动架万向摆动,球轴通过球头可万向摆动地安装在机架上,而且球轴的下端可转动地安装在摆动架上,从而使得球轴可以随着摆动架的摆动而相应摆动;以及,通过于摆动架上设置有第二驱动机构,从而利用第二驱动机构带动球轴转动;通过第一驱动机构和第二驱动机构来让硅晶圆朝不同方向摆动,这样就可以从多个角度对硅晶圆进行全面的检查。
搜索关键词: 半导体 硅晶圆 表面 瑕疵 视角 视觉 检查
【主权项】:
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