[实用新型]快速散热型多层PCB板有效
| 申请号： | 201921633852.9 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210670727U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘健;陈汉 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽。通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 散热 多层 pcb | ||
【主权项】：
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