[实用新型]一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带有效
| 申请号： | 201921634948.7 | 申请日： | 2019-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN210883447U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 陈思颖 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 韩广超 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可重复使用的电子元器件贴装无胶卷带，包括盖带、载带，所述载带为前端、后端以及上端开口的框体结构，所述载带左右两侧上部连接有凸耳，凸耳的上表面形成封合面；所述凸耳上设有若干插接柱，所述盖带设置在凸耳的封合面上，所述盖带下部一侧设有若干插接柱，所述插接柱插接在插孔内部。本实用新型在载带凸耳的封合面上设置了若干插孔，在插接柱上设置了若干与插孔配合的插接柱，插接柱插接在插孔内部，由于剥离时只有盖带的插接柱与载带分开，有效地减少了残胶和碎屑对设备与元器件的污染，盖带与载带的剥离力与热熔胶或压合胶的粘合力无关，只受插孔深度以及盖带的机械强度的影响，实现了卷带的重复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 重复使用 电子元器件 贴装无 胶卷 | ||
【主权项】：
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