[实用新型]一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构有效

专利信息
申请号: 201921643559.0 申请日: 2019-09-29
公开(公告)号: CN210609876U 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 李林 申请(专利权)人: 成都天箭科技股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K7/02
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 赵宇
地址: 610041 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于固态功放的防焊锡绝缘结构,包括PCB板及固态功放模块,所述固态功放模块上设置有DC针,所述DC针与所述PCB板相连接,所述DC针上套接有绝缘垫片,所述绝缘垫片位于所述PCB板与所述固态功放模块之间;所述绝缘垫片中央处上设置有小孔,所述小孔的内径小于或等于所述DC针的外径;所述绝缘垫片与所述PCB板的底面相接触。本实用新型起到了阻挡焊锡的作用,解决了传统焊接时易使焊锡掉入,引起短路,导致芯片烧毁的问题,具有较强的保护性和实用性。
搜索关键词: 一种 用于 固态 功放 焊锡 绝缘 结构
【主权项】:
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