[实用新型]一种硅片用装片工装有效
| 申请号： | 201921644044.2 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN211109760U | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 邹文龙;冯强;丁雷 | 申请（专利权）人： | 苏州晶樱光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 金迪 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种硅片用装片工装，包括底座和底板，所述底板通过一垫片呈斜坡状设在所述底座上，所述底板上设有若干自上而下的水溢出槽，所述水溢出槽之间设有互通的水溢出孔，所述底板两侧的所述底座上分别设有侧板，所述底座与所述底板连接的一端上分开设有两后板，所述后板上设有防撞皮筋，所述后板分别与接近的所述侧板的顶端之间设有连接板，所述后板与所述侧板相互垂直且留有间隙设置。本实用新型减少硅片装片时边缘受损，且便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 用装片 工装 | ||
【主权项】：
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