[实用新型]激光芯片用定位装置有效

专利信息
申请号: 201921647880.6 申请日: 2019-09-30
公开(公告)号: CN211029703U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 罗跃浩;黄建军;胡海洋 申请(专利权)人: 苏州联讯仪器有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 王健
地址: 215011 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开一种激光芯片用定位装置,包括开设在底座顶面上的定位槽和条形槽,所述定位槽用于供芯片嵌入并与条形槽连通,此条形槽中活动安装有一定位板,此定位板的前端开有一直角定位缺口,所述定位槽具有一定位直角,所述直角定位缺口的两边与芯片的另外两边挤压接触,所述定位直角的两边与芯片相邻两边接触,所述条形槽中还安装有一弹性件,此弹性件用于推动定位板挤压芯片。本实用新型通过弹性件和定位板推顶芯片,利用直角定位缺口和定位直角夹持芯片四周周壁,不仅使得芯片被稳固的固定在定位槽中,避免其出现偏移,保证了芯片的加工精度和成品质量,还使得弹性件能够自适应不同尺寸的芯片,增强了定位装置的适用性。
搜索关键词: 激光 芯片 定位 装置
【主权项】:
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