[实用新型]一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构有效
| 申请号： | 201921652752.0 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210575902U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 雷珍南;崔成强;林挺宇 | 申请（专利权）人： | 广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 44502 | 代理人： | 刘莉梅 |
| 地址： | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高散热扇出型三维异构双面塑封结构，包括：芯片塑封体，包括载板、通过散热层贴于载板两侧的带铜柱的晶片以及塑封层，晶片封装于塑封层内，芯片塑封体沿其厚度方向开设有若干通孔，晶片的铜柱朝向背离载板的一侧并外露于塑封层；种子层，位于塑封层远离载板的一侧并延伸至通孔内以覆盖通孔内壁；导电铜柱和重布线层，导电铜柱位于通孔内并与种子层上的重布线层电性连接，重布线层具有焊盘区和非焊盘区；阻焊层，位于塑封层远离载板的一侧并覆盖重布线层的非焊盘区；金属凸块，与重布线层的焊盘区焊接。与现有技术相比，本实用新型的外形尺寸小，且三维堆叠密度大，散热效果好，可有效减少翘曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 扇出型 三维 双面 塑封 结构 | ||
【主权项】：
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