[实用新型]一种LED固晶钨钢吸咀有效
| 申请号： | 201921656224.2 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN211062697U | 公开（公告）日： | 2020-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王凯;杨光 | 申请（专利权）人： | 广东安普光光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 邹建平 |
| 地址： | 528437 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种LED固晶钨钢吸咀，包括：负压管、吸咀头，负压管为中空管体且其顶端内侧设有环形阻挡部，环形阻挡部形成进气口；吸咀头一端为吸咀口，其另一端为连接段，吸咀头内部设有贯通的吸气通道，吸气通道包括聚集部和吸收部，吸收部从吸咀口底端垂直延伸至吸咀头本体内侧，吸收部顶端逐渐扩大至吸咀头顶端形成聚集部；连接段外侧设有弹性橡胶，连接段嵌入负压管内，吸咀头顶端紧贴阻挡部，阻挡部阻止吸咀头移出负压管。该钨钢吸咀，加工容易，成本低，能够满足不同尺寸贴片式LED晶片的固晶需求，通用性高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 钨钢 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
