[实用新型]一种多层软性电路板有效
| 申请号： | 201921657170.1 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210469867U | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李首昀 | 申请（专利权）人： | 南昌联决电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南昌洪达专利事务所 36111 | 代理人： | 黄文亮 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层软性电路板，主要软性电路板主体，所述的软性电路板主体上设有两排安装孔，长方形静电导流框的长边下部设置安装柱，安装孔的直径介于安装柱的圆柱形部分的外径和环形槽内径之间，静电导流框的两条长边之间设有相互平行的连接条，静电导流框和连接条为一体结构，且上表面均布设有导线；静电导流框上的导线和连接条上的导线相互连接，且连接至接地排；每条连接条下部连接有至少两根立柱，所述的立柱与连接条为一体结构。本实用新型的多层软性电路板，设计的静电导流框与连接条，可以有效的防止静电，静电导流框与连接条形成了一张保护网，能增加电路板的抗挤压或抗弯折性能，都提升了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 软性 电路板 | ||
【主权项】：
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