[实用新型]多层高频微波PCB板有效
| 申请号： | 201921665357.6 | 申请日： | 2019-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN210670732U | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 陈晓芳;曹华基 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高频微波PCB板，包括板材本体，在板材上设有金属化槽，所述板材本体从上到下依次包括PTFE双面高频覆铜板、绝缘粘贴片、FR4覆铜板、绝缘粘贴片以及FR4覆铜板；所述金属化槽内侧的侧壁上设置有绝缘涂层；在板材的底面设置有一层镀锡层，并在镀锡层上再设置一层绝缘玻璃胶层形成绝缘衬底。外层采用PTFE高频覆铜板，其他信号使用常规FR4覆铜板。这种结构能满足局部高频信号传输的要求。而且大幅度降低了全部用高频板材带来的成本问题。绝缘涂层可以防止金属化槽中的金属介质与板内导线接触。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 高频 微波 pcb | ||
【主权项】：
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