[实用新型]双玻组件错位检验装置有效
申请号: | 201921665850.8 | 申请日: | 2019-09-30 |
公开(公告)号: | CN210489580U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郑建;束蒙蒙;崔廷 | 申请(专利权)人: | 合肥晶澳太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01N21/95;G01D5/34 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 徐颖聪 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及双玻组件错位检验装置,双玻组件错位检验装置包括:光源,位于所述双玻组件的背面的一侧,用于对所述双玻组件的背面进行照射;摄像机构,位于所述双玻组件的正面的一侧,用于对所述双玻组件的正面进行拍照。本实用新型实施例的双玻组件错位检验装置,使错位检验较为容易,提高了工作效率,较大的提高了错位检验的准确率,进而降低了经济损失。 | ||
搜索关键词: | 组件 错位 检验 装置 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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