[实用新型]一种便于连线的电路板有效
| 申请号： | 201921666878.3 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210807781U | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 谢云云;闫世亮 | 申请（专利权）人： | 上海北芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 邢黎华 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于连线的电路板，包括电路板、锡柱、锡球、金线、金球、固定孔，所述电路板的上端面中间处矩形阵列固定有锡球，所述锡球的上端呈圆球形，所述电路板的上端面对应的锡球通过打磨后呈锡柱，所述锡柱的上端固定有金线，所述金球焊接在锡柱的上端，且金线位于锡柱和金球之间，所述电路板的四角处均开设有固定孔，所述固定孔的内部均开设有内螺纹，所述金线共设两个，且金线背离锡柱和金球的一端与设备相连接，所述锡柱和金球的直径均相等，且锡柱和金球的高度大于锡球的高度，所述锡球共有二十四个，同时根据需求不同，可增加电路板和设备之间金线的数量。本实用新型有利于将电路板上的锡球通过导线与设备相连接的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 连线 电路板 | ||
【主权项】：
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