[实用新型]快速更换产线的模块化电浆反应腔室结构有效
| 申请号： | 201921669714.6 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210535633U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 林志隆;蔡兆哲;陈俊龙 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种快速更换产线的模块化电浆反应腔室结构，其包括：主电浆反应腔体，其具有第一反应腔室，其顶部具有通孔部；以及置换件，密封结合于通孔部，又置换件为盖板或结合式电浆反应腔体，其具有第二反应腔室；当使用盖板为置换件，则以第一反应腔室进行电浆蚀刻反应；当使用合式电浆反应腔体为置换件，则以第一反应腔室及第二反应腔室共同进行电浆蚀刻反应。借由本实用新型的实施，可以对不同的制程，快速切换腔体，因此可以提升产线灵活度及有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 快速 更换 模块化 反应 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
