[实用新型]多叠层印制电路板有效
| 申请号： | 201921672194.4 | 申请日： | 2019-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN210725474U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 刘健;陈晓芳 | 申请（专利权）人： | 无锡凯盟威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 沃赵新 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多叠层印制电路板，包括顶层基板、底层基板以及中间层基板，基板与基板之间通过PP层进行粘合，每个顶层基板和中间层基板的下表面设置有定位凸起组，所述中间层基板与底层基板的上表面设置有与定位凸起相配合的定位槽；每个定位凸起组包括两个定位凸起，其中一个定位凸起的高度为另一个定位凸起高度的1.5～2倍，定位槽的深度与对应的定位凸起高度相同。利用定位凸起可以对基板进行径向定位，防止基板出现水平方向的偏移。两个定位槽高度不同，较长的定位凸起只能插入对应的定位槽中，因此当基板出现180°的偏转时，通过定位凸起以及定位槽可以快速检测出。 | ||
| 搜索关键词： | 多叠层 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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