[实用新型]封装和电传输装置有效
| 申请号： | 201921677171.2 | 申请日： | 2019-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN210723447U | 公开（公告）日： | 2020-06-09 |
| 发明（设计）人： | 潘威;肖红玉;张志强;陈浩远;赵振平;郭子昂;顾宝龙 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司上海航空测控技术研究所 |
| 主分类号： | H01R13/40 | 分类号： | H01R13/40;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/504;H01R13/58;H01R4/02;H01R4/28;H01R4/70;G01D11/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 杜永保 |
| 地址： | 201601 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种封装和电传输装置，包括：至少N根焊针1、烧结层2、至少N根导线5和外壳7；其中，各所述焊针1的一端固定在所述外壳7内部，分别与一根所述导线5连接，所述焊针1的另一端外露与传感元件的一个电极连接；所述导线还与传感元件信号处理器连接；所述焊针1与所述外壳7之间、各所述焊针1之间通过烧结层2隔离；其中，N为正整数。本实用新型中焊针(1)通过耐高温烧结层(2)烧结固定，能够增加焊针(1)的绝缘介电强度，增加抗干扰性，提高传输精度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 传输 装置 | ||
【主权项】：
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