[实用新型]密封环有效
申请号: | 201921680581.2 | 申请日: | 2019-10-09 |
公开(公告)号: | CN210978513U | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张佑语;黄俊尧 | 申请(专利权)人: | 麦丰密封科技股份有限公司 |
主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06;H01L21/67 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;王琳 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种密封环,设置在半导体工艺设备中,包括本体以及第一延伸部,前述第一延伸部朝前述密封环的内侧方向凸出于前述本体。特别地是,前述第一延伸部嵌入前述半导体工艺设备的晶座本体以及连接层之间,以防止工艺流体侵蚀前述连接层。 | ||
搜索关键词: | 密封 | ||
【主权项】:
暂无信息
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