[实用新型]一种用于石英半导体部件加工的真空设备有效
| 申请号： | 201921681193.6 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN210640213U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 顾曹鑫 | 申请（专利权）人： | 上海菲利华石创科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海梵恒知识产权代理事务所(普通合伙) 31357 | 代理人： | 王裕 |
| 地址： | 201801 上海市嘉定区马陆镇*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及石英半导体部件加工设备技术领域，具体涉及一种用于石英半导体部件加工的真空设备，包括真空吸盘组件、储气罐和真空泵负压站，真空吸盘组件包括真空吸盘本体、手拉阀和消音器，真空吸盘本体的上表面开设有网格状通气槽以及环绕在网格状通气槽外部的密封槽，网格状通气槽的底部开设有若干个通气孔，密封槽的内部固定有密封胶条；真空吸盘本体内部开设有与通气孔相连通的吸气通道，吸气通道的吸气端安装有手拉阀，手拉阀上安装有消音器，手拉阀外部通过厚壁气管依次与储气罐和真空泵负压站相连接；本实用新型能大幅减少装夹石英半导体部件所需时间被，效率高；同时结构简单，操作相对便利，生产成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 石英 半导体 部件 加工 真空设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
