[实用新型]半粒去皮装置有效
| 申请号： | 201921683938.2 | 申请日： | 2019-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN211303170U | 公开（公告）日： | 2020-08-21 |
| 发明（设计）人： | 李俊华;马征;李山峰;张真中;袁伟杰;张东亮 | 申请（专利权）人： | 河南好机乐智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B02C4/02 | 分类号： | B02C4/02;B02C4/42;B02C23/08;B07B1/28;B07B1/42;A23N5/00 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 张立强 |
| 地址： | 451450 河南省郑州市中牟县*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半粒去皮装置，包括箱体，还包括设置在箱体上的驱动电机，箱体一侧的上端设置并连通有入料斗，箱体在入料斗的下方依次设置有运送板和第一偏心旋转组件，驱动电机并通过第一偏心旋转组件带动运送板往复摆动；箱体另一侧转动设置有半粒辊组，三个所述半粒辊呈三角形排列并均与驱动电机传动连接，所述第二半粒辊和第三半粒辊靠近箱体的另一侧，并与箱体可调连接；箱体在半粒辊组的下方设置有筛分框，所述驱动电机与第二偏心旋转组件传动连接、并通过第二偏心旋转组件带动筛分框往复摆动。本实用新型为解决果仁的半粒、去皮、去胚芽效率低，成本高的问题，以提高果仁处理效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 去皮 装置 | ||
【主权项】：
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